“马桶”巨头做半导体年利润近10亿食品贸易商转型成芯片之王还有哪些成功的跨界案例？
发布时间：2025-03-10 00:36:43 来源：爱游戏ayx
作为支撑现代信息技术的基石，半导体行业的重要性愈发凸显，不少企业出于核心竞争力塑造、供应链话语权、品牌科技含金量等多方面的考量，将公司业务触角延伸至半导体行业。
目前国内跨界造芯的企业有蔚来、小鹏、理想这样的造车新势力，有字节跳动、阿里巴巴、百度这样的互联网科技公司，小米、OPPO、vivo也对拥有一个自研的芯片很有想法。2024年下半年以来，友阿股份、双成药业、奥康国际这些分布于零售、医药、鞋业的企业也尝试并购一些半导体企业，寻找新的增长点。
不过，“造芯”或是做半导体都是重资产投入，是一场旷日持久的拉锯战，中间会经历多个行业周期，对企业资金流的稳定性、市场策略的实时调整、供应链管理、团队人才建设等都有不小的挑战。怎么样才可以从这市场的一波波挑战中突围，以下成功跨界的巨头案例或可作为参考。
说起跨界半导体，TOTO绝对绕不过去，因为他的主业不能说跟芯片丝毫没有关系，简直能够说是风马牛不相及。
对于TOTO，大部分人必然不会陌生，一般来说卫生间很常见他们家的产品，其也是以马桶和卫浴设备而闻名。公开资料显示，TOTO（东陶机器株式会社）成立于1917年，二战之后开始发展其两大核心业务——卫生陶器的烧制和铸造，并逐渐发展成为全世界领先的陶瓷卫浴产品制造商。
据报道，早在上世纪80年代，TOTO就为半导体产业开发高性能精密陶瓷产品，其中最主要的产品就是“静电卡盘”。值得一提的是，初入半导体行业之时，TOTO生产的结构性零件因良率过低不足以满足市场，公司后来将用于检测马桶表面瑕疵的高精密显微镜技术检查静电卡盘产品时，发现是产品上有化妆品粉末等颗粒影响了良率，后依循在卫浴产品的改进经验，实现了静电卡盘产品的良率提升。
在很长一段时间内，TOTO的半导体业务不怎么赚钱。2022年来，半导体行业快速地发展，TOTO的相关业务营收也剧增。据报道，2024年，TOTO半导体业务盈利为200亿日元（折合人民币约9.6亿元）。TOTO目标是在2026财年达到250亿日圆，并扩大产品组合以帮助稳定业务。
谈及光刻机，大家想到的更多是AMSL，因为它代表了当今光刻机领域的最先进的技术，而在ASML之前，Nikon才是光刻机领域的王者。
公开资料显示，尼康成立于1917年，最初聚焦于光学玻璃、望远镜、显微镜等领域，1945年之后将制造业务拓展至照相机、计量仪器、眼镜镜片等光学设备商。
在光学镜头和精密机械领域积累数十年之后，同时伴随着日本当年半导体行业的加快速度进行发展，佳能在1972年正式踏足半导体领域，推出用于集成电路的激光干涉仪X-Y测量系统。1980年，尼康出货NSR-1010G（分辨率：1.0 µm），1999年推出世界第一台干式ArF扫描仪NSR-S302A（分辨率≦180 nm）。在上世纪80年代后期至21世纪初，尼康都是全球光刻机领域当之无愧的龙头。
2000年前后，光刻机行业发展迎来风水岭，当时制程工艺在193nm前进至157nm时，原本行业沿用的干式法技术路线，但其很难再支撑行业追求更高的分辨率。在技术变革的路口，原本处于第二梯队的ASML选择了更新的浸没式技术，而Nikon则在原技术路线年，ASML首台浸没式光刻设备——TWINSCAN XT:1150i问世，波长能做到132nm，而Nikon同年推出了157nm的干式光刻机产品样机。
在后来的时间里，市场用脚投票拥抱浸没式光刻机，ASML一跃成为行业龙头，Nikon则逐渐退居二线，在成熟制程中继续发光发热。公开多个方面数据显示，光刻机市场中，ASML 垄断高端光刻机市场，Nikon 紧随其后，Canon 在中低阶市场中占比较高。市占率方面，2022年，ASML 市场占有率占比 82.1%，Canon 占比 10.2%，Nikon 占比 7.7%。
说到三星相信我们大家都不会陌生，这家企业不仅是全球智能手机出货量最高的企业，也是全世界半导体行业的一哥。
和TOTO、Nikon一样，三星也不是一创立就聚焦半导体，甚至在其成立之时，还没有半导体这个行当。三星由李秉喆于1938年成立，公司最初的业务是将韩国的干鱼、蔬菜、水果等出口到北京及满洲里。1969年初，三星进入电子科技类产品领域，并成立三星电子，次年末，三星电子生产了第一批线年末，李秉喆父子自掏腰包入股韩美合资的半导体公司——Hankook，于1977年底将业务完全合并，也就有了此后的三星半导体。
经过四十多年的发展，三星半导体、海力士和美光一同成为全世界存储行业的三大巨头，前二者独占三分之二的市场占有率。根据Gartner多个方面数据显示，三星电子2024年半导体业务营收预计为665亿美元，同比大涨62.5%，重新再回到半导体行业的宝座，市占率约10.6%，次位英特尔市占率位7.9%。其业绩的增长，益于存储芯片需求的增长和价格的强劲反弹。
不过，三星半导体在营收方面虽是龙头，但在净利润表现方便却比不过海力。之所以如此，在于海力士的营业收入和净利润更多由价值更高的HBM驱动。据了解，在一段时间内，得益于在HBM领域的研究，英伟达HBM需求几乎由海力士包揽，而美光和三星的相关这类的产品节奏略慢。高盛预计，海力士在未来2-3年将保持其50%以上的市场份额。
不过，在英伟达供应链多元化的战略下，三星的HBM产品出货量有望继续增长。三星电子方面表示，“目前主要销售的是HBM3E的8层和12层产品，在2024第四季度，HBM3E已向多家GPU厂商及数据中心厂商供货，销售额超过了第四代产品HBM3。”HBM3E的16层产品正处于客户送样阶段，第六代产品HBM4预计在2025年下半年大规模量产。
十数年来，苹果已经构建了一个半导体帝国，A、M、H、S系列芯片大范围的应用于自家智能手机、穿戴设备、电脑多个产品线。放眼整合芯片界，苹果芯片性能不说吊打友商同阶产品，也能说无人能出其右。
苹果的“造芯”史谈不上一帆风顺，其间伴随着挫折、失败、竹篮打水一场空，颇具戏剧性。若以1986年上马“水瓶座”项目为起点，A4正式问世（2010年）为转折点，M1横空出世（2020年）为终结点，苹果在芯片这条路上的探索时间长达34年。多年的坚持源于乔布斯早年为苹果注入的信念——“You have to own your own silicon. You have to control and own it.”（你必须对芯片有着绝对控制权。）
苹果公司于1976年销售Apple I，在1984年推出新产品Macintosh，尽管产品本身非常经典，一经推出便风靡市场，但奈何供应商MOS Technologies、Motorola的芯片产品研究开发节奏没有到达预期，拖累了苹果后续相关这类的产品的市场表现。
受制于人的感觉很不好，苹果决定自己造芯片，拉着AT&T微电子部联合开发“水瓶座”项目，结果三年烧光上千万美元后被叫停。项目没做成那能是苹果自己的问题吗，次年拉着IBM、摩托罗拉组建了AIM联盟，于1991年正式公开宣布PowerPC芯片架构的诞生，结果因为开发工具缺失、昂贵等原因，主流电脑玩家不接受，再说了当时的版本之子是——英特尔和微软组成的“Wintel”联盟。进入上世纪90年代后，苹果仿佛到了绝望之谷，生存才是第一要义，“造芯”对它说太奢侈了。
2001年发布iPod后，苹果重获新生。2007年，iphone正式对外发布，苹果开始走上神坛，资金不再是掣肘，于是自研芯片再次被提上日程。集结了Daniel Dobberpuhl、Jim Keller、Johny Srouji等大牛组建强大的团队后，苹果在2010年推出A4，随后相继发布A5、A6，2013年发布的A7完成对高通、三星的超越。在移动终端完成技术积累的苹果，在2018年将枪口对准intel，决定自研PC处理器芯片。2020年11月，M1的横空出世，让intel沉默，使AMD震惊。至此，这段延续了三十余年的芯片抗争史画上句号，苹果在半导体行业塑造了自己的神格。
华为已是我们国家科技行业的一个符号，其“造芯”历程以2020年为节点大致可分两段来看，前一段是自力更生、努力拼搏的企业成长样本，后一段则是充满韧劲、顽强突破的悲壮叙事，是国内集成电力产业集体向上的象征。
1984年刚成立的华为还只是个交换机的贸易商，几年的代理生涯让其意识到，想提升核心竞争力还是得有技术，这样才可以赚到更多的利润，而交换机等电信设备的核心在于芯片。1991年，华为成立了集成电路设计中心，招揽来了大将徐文伟，同年其第一颗自有知识产权的ASIC芯片面世。两年后，华为第一颗通过个人的EDA设计的ASIC芯片问世。1994年，华为已成功设计出30多个芯片。至2003年，华为已经坐上世界窄带数字程控交换机领域的头把交椅，也带动着其芯片事业的一步步前进。
2004年，华为将ASIC设计中心独立出来，成立全资子公司海思半导体。海思被寄予厚望，但其后续的发展却踉踉跄跄，先后推出的SIM卡芯片、机顶盒芯片、K3V1和K3V2，要么错过了好时候，要么开局难少有买家，要么是因设计不够合理遭到用户吐槽。不过好在基带芯片巴龙系列大获成功，机顶盒芯片也柳暗花明得到客户信赖。华为手机芯片发展的分水岭在2014年，华为P6 S搭载全新的麒麟910芯片亮相，搭载麒麟925的Mate 7于2014年问世，成为现象级爆款，此后麒麟芯片越走越顺。2020年，麒麟9000亮相，全球首款5nm 5G SoC。
2020年9月，华为被限制获取先进半导体芯片和制造技术，海思麒麟也因此沉寂了三年时间。2023年8月底，Mate 60 pro上市，其搭载麒麟 9000s 芯片，尽管性能逊于苹果A17 、高通8Gen3、三星Exynos2400，但在如此艰难的境地下的突破已经足以让人欣慰。2024年11月，麒麟9020芯片随Mate 70一同问世，性能较上一代提升明显。华为终端BG CEO何刚在接受媒体采访时也提到，“我们所有的芯片都具有国产能力”。
